信越化学17日发声明指出，该公司及集团公司部分工厂受福岛强震影响而一度停工，不过没有员工受伤、设备也未发生太大损害，而一度停工的工厂以安全为最优先考量，已陆续从完成安全确认的制程开始、重启生产。信越化学未公布一度进行停工的工厂名称，不过信越化学集团公司、生产硅晶圆的信越半导体白河工厂就位于福岛县。再生晶圆大厂RS 17日发声明表示，该公司三本木工厂（宫城县大崎市）外围在地震发生时、测得的震度达5以上，导致该工厂进行停工，不过地震未对员工及设备造成损害，预计在进行全方位检查及调整后、会陆续重启生产。PCB厂名幸（Meiko）17日宣布，福岛强震造成该公司位于当地的3座工厂进行停工，其中福岛工厂和山形工厂预计会在完成产线检查之后、重启生产，石卷工厂则已进行重启生产的相关确认作业。17日，Sony表示，受福岛强震影响、导致该公司3座工厂进行停工，分别为位于山形县鹤岗市的CMOS图像传感器工厂、位于宫城县多贺城市的储存媒体工厂和位于宫城县白石市的激光二极管工厂。Sony目前正对停工厂房的设备情况做确认、复工时间未定。内存大厂铠侠（Kioxia）位在岩手县的北上工厂，因生产设备侦测到摇晃，有部分生产线停止。员工和建筑物都没有灾情传出，生产活动仍持续进行。硅晶圆大厂SUMCO表示，生产硅晶圆的米泽工厂未发生须对外公布的损害情况、工厂持续进行生产。日立制作所（Hitachi）旗下汽车电子子公司「日立Astemo」位于福岛县和宫城县的7座工厂受地震影响停工，目前正确认损害情况和进行设备检查，其中1座工厂已复工。日本积层陶瓷电容（MLCC）大厂太阳诱电（Taiyo Yuden）17日表示，福岛强震对该公司集团生产据点的厂房、设备未造成太大损害，生产未受影响。村田制作所（Murata Mfg）有4座工厂受福岛强震影响进行停工。其中，生产芯片电感等产品的登米村田制作所在地震发生后起火，之后火势于17日凌晨2点左右扑灭，目前复工时间未定；生产表面波滤波器等产品的仙台村田制作所因部分基建设备损害、复工时间不明；生产电池产品的「东北村田制作所」郡山事业所和本宫工厂预计会自3月18日起陆续重启。
瑞萨电子（Renesas）瑞萨在地震期间有3座晶圆厂受地震及停电影响停工。最新回应显示，瑞萨电子（Renesas）的三座工厂，在地震发生后一度停电，目前已恢复供电。其中米沢工场的部分生产线已复工，而那珂、高崎两工厂仍停工当中，复工日期未定。瑞萨目前还在确认整体供应链的影响状况。对于整体影响，研究机构TrendForce在评估后给出的结论是，存储器、MLCC、晶圆等领域并无造成太大影响。整个晶圆代工领域也无重大影响，唯独没有确定的就是MCU大厂瑞萨的受灾影响及减产程度，值得关注。
8月25日，湘潭高新区时变半导体项目一期开工仪式举行。该项目投产后，将填补国内多项技术空白，为湘潭高新区“智造谷”建设注入新活力。下面就随半导体小编共同来了解一下相关联的内容吧。 湘潭市人大常委会党组书记、常务副主任李江南宣布开工。市委常委、常务副市长杨广，湘潭高新区党工委副书记、管委会主任颜晓媚，市发改委、经信委、科技局、产业投资发展集团等相关单位负责人出席开工仪式。 时变半导体项目由湖南时变通讯科技有限公司投资建设，项目总投资15亿元，分两期开发建设。一期建筑面积13000平方米，内含1500平方米的洁净室，预计今年年底完工并正式投产;二期工程计划于2018年初开工，建成后可实现就业1000余人，预计每年将生产约7万
9月27-28日， 2016北京微电子国际研讨会暨中国新能源汽车电子高峰论坛 在北京亦庄亦创会展中心成功举办。本次研讨会的主题是 联动融合，创新共赢，推动产业跨越发展 ，北京市领导、北京市相关委办局领导、开发区领导、投资界代表、产业界代表、相关领域学者近500人出席了论坛。作为我国微电子产业界的年度盛会，北京微电子国际研讨会促进了中国集成电路的国际交流与合作，具有极大的行业影响力。 随着 中国制造2025 、 互联网+ 行动指导意见以及 国家大数据战略 相继组织实施，双创工作持续深入推动，我国创新创业的氛围逐步形成，集成电路产业面临着前所未有的发展机遇。 在此背景下，此次微电子国际研讨会就新形势下的人工智能、物联网
集微网消息，根据2018年2月底公布的「全球晶圆厂预测报告」最新内容中指出，2019年全球晶圆厂设备支出将增加5％，连续第四年呈现大幅成长。除非原有计画大幅变更，中国大陆将是2018、2019年全球晶圆厂设备支出成长的主要推手。全球晶圆厂投资态势强势，自1990年代中期以来，业界就未曾出现设备支出金额连续三年成长的纪录。 SEMI（国际半导体产业协会）预测，2018和2019年全球晶圆厂设备支出将以三星居冠，但投资金额都不及2017年的高点。相较之下，为支援跨国与本土的晶圆厂计画，2018年中国大陆的晶圆厂设备支出较前一年将大幅度的增加57％，2019年更高达60％。中国大陆设备支出金额预计于2019年超越韩国，成为全世界支出最高的地区
Am29F040是AMD公司生产的Flash存储器，最大的作用是固化程序和保存历史数据，也就是开机后执行闪存的程序，并在程序执行的过程中实时地保存或修改其内部的数据单元。 下面首先介绍Am29F040的特点和操作。 Am29F040是采用5 V单电源供电的可编程只读存储器，是一种电可擦除与重新编程的器件。该器件由8个独立的64 K字节块组成，访问加载速度为55~150 ns。片内的状态机控制编程和擦除器件、嵌入式字节编程与区段/芯片擦除功能是全自动的。内部结构框图如图1所示。 A0～A18：地址线提供存储区地址， 行地址确定所在扇区;A0～A7选定某扇区的一 个字节，扇区容量是256字节。DQ0-
Am29F040结构分析 /
随着集成电路制造工艺水平的提高，半导体芯片上可以集成更多的功能，为了让产品有别于竞争对手的产品特性，在ASIC上集成存储器能够更好的降低成本和功耗、改善性能、增加系统级芯片的可靠性。随着对 嵌入式 存储器需求的持续增长，其复杂性、密度和速度也日益增加，从而需要提出一种专用存储器设计方法。 存储器的外包设计 存储器模块都具有相对独立的特性，在一个时钟系统中它通常占用一个管道，从成本和人力资源两方面考虑，许多芯片开发商都将存储器模块外包设计，因为，与其它半导体芯片相比，在系统中定义和分离存储器模块要容易得多。此外，诸多因素促进了存储器编辑器及定制存储器设计企业的发展，例如：存储器模块的标准模块特性、对 嵌入式 存储器的巨大市场需求以及存
的设计方法和策略 /
过去8年，半导体硅晶圆生产过剩，市场长期属买方市场，今年以来，随着需求攀升，供应增加有限，供给不足，硅晶圆摇身一变为卖方市场，连龙头厂台积电也害怕会没货生产，愿被供应商涨价，硅晶圆“风水轮流转”，变为大厂竞抢的热门货。 今年以来，半导体硅晶圆因供给吃紧而出现8年来首见涨价好景，逐季调涨价格，连向来对供应商有议价主导权的台积电，在年初法说会也承认硅晶圆确实调涨价格。 今年以来涨四成 台积电今年规划年产出约1100万片约当12寸晶圆，硅晶圆虽约仅占晶圆代工厂成本5-6%，但硅晶圆材料就像有米才能煮成饭的关系，若没有了硅晶圆，台积电也“巧妇难为无米之炊”，难帮客户代工生产各样IC产品，赚取毛利达5成的生意了。 业界估算，今年以来，硅晶圆
单片机 执行指令 我们来思考一个问题，当我们在编程器中把一条指令写进单片机内部，然后取下单片机，单片机就可以执行这条指令。 那么这条指令一定保存在单片机的某个地方，并且这一个地区在单片机掉电后依然能保持这条指令不会丢失，这是个啥地方呢？这一个地区就是单片机内部的只读存储器即ROM(READ ONLY MEMORY)。 为什么称它为只读存储器呢？刚才我们不是明明把两个数字写进去了吗？原来在89C51中的ROM是一种电可擦除的ROM，称为FLASH ROM，刚才我们是用的编程器，在特殊的条件下由外部设备对ROM进行写的操作，在单片机正常工作条件下，只能从那面读，不能把数据写进去，所以我们仍旧是把它称为ROM。 单片机 数的本质和物理
提要 本应用指南介绍了在 VirtexTM-4 器件中实现存储器接口的直接时钟控制数据采集技术。直接时钟控制方案利用了 Virtex-4 系列所独有的某些架构特性（例如，每个 I/O 模块 (IOB) 中均具备一个 64-tap 的绝对延迟线）。 简介 大多数存储器接口都是源同步接口，从外部存储器器件传出的数据和时钟/ 选通脉冲是边沿对齐的。在 Virtex-4 器件采集这一数据，需要延迟时钟/ 选通脉冲或数据。利用直接时钟控制技术，数据经延迟，并与内部 FPGA 时钟实现中心对齐。在这个方案中，内部 FPGA 时钟采集传出的数据。存储器传出的时钟/ 选通脉冲用于决定与数据位相关的延迟值。因此，与选通脉冲相关的数据位的数量不
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