日前,三星显现宣告已开端开发可用于 AR 设备的 LEDoS(硅上 LED)技能。据泄漏,MicroLED 芯片的尺度将小于几微米。
苹果上个月推出的 MR 设备 Vision Pro 运用 OLEDoS(硅上 OLED)技能,在硅基板上堆积有机发光二极管(OLED)。OLEDoS 可用于阻挠外部环境的 VR 设备,但由于亮度(luminance)的约束,很难在可以正常的看到外部环境的 AR 设备中运用 OLEDoS。
Kim Gong-min弥补说:“OLEDoS 在满意为 AR 设备完成微显现器所需的亮度、外观尺度和产品寿数条件方面存在局限性。咱们的方针是保证特性的一起使 LED 十分小,以保证更高的分辨率和亮度、更好的特性和产品寿数。咱们正在开发运用发光二极管(LED)的 LEDOS 技能。”
此外,Kim Gong-min指出:“背板侧的晶圆技能现在是一个技能应战,若运用半导体工艺使(MicroLED芯片)更小以完成超高分辨率屏幕,就会呈现与用于照明的 LED 彻底不同的特性。当 LED 尺度小于 20um 或 10um 时,特性会一会儿就下降,无法保证预期功用。怎么避免这样的一种状况并完成(预期功用)是一个应战。”
AR/VR 设备是近眼显现器,因而它们与现有显现器概念不同。与传统平板显现器中运用的像素密度 PPI(每度像素)不同,PPD(每英寸像素)的概念更重要。