芯片正在慢慢的变复杂。开发者们一方面要应对摩尔定律趋近极限所带来的挑战，一方面要努力改进功耗、性能、面积（PPA），以及低延时目标。芯片开发者们从始至终坚持不停地改进革新，从而应对...
在这个总价差不多500亿元人民币的大订单中，有一点是需要我们来关注的，那就是格芯自2018年就宣布终止7nm芯片项目，表示不想再继续烧钱研发7nm芯片工艺。...
实际使用的电容电感元件不是连续的，因此就需要根据测试结果来选定合适的匹配方案。如果空间位置足够，能选用双L匹配位，不需要的地方NC掉或者用0R电阻串过去即可，使得匹配方法更加灵...
系统级封装SiP在PCB硬板上同样具有独特的优势。当系统级封装SiP把信号整合在硬板上后，硬板上所需要的节点只剩下8个，即只需在这8个节点焊上各自所需功能的线就可以完成耳机组装，使耳机成...
物理气相淀积（PVD）指的是利用某种物理过程实现物质的转移，即原子或分子由源转移到衬底（硅）表面上，并淀积形成薄膜。这一过程没有化学反应发生。...
半导体行业在20世纪80年代开始全球化，其在产品和运营中的作用对于全球经济中各行业的领导者来说至关重要。例如，由于芯片组装和最终测试过程都需要大量劳动力，许多欧美公司很早就在...
蒋尚义认为450mm会占用台积电太多的研发人员，削弱其在其他领域追求技术进步的能力。然而，研发预算更大的英特尔受到的影响较小。因此，选择较大的硅片的根本原因是“大家伙可以把小家...
作为压力机的一种，压力试验机根据材质抗压强度不同，其测量范围也不一样，为保证试验结果的精确度，试验机生产厂商如科准、卫辉、荣耀、佳木斯、亿威仕、美特斯以及精柯阿登，其多...
通富微电、华天科技也表示已储备Chiplet有关技术。Chiplet是先进封装技术之一，除此以外，先进封装概念股也受到市场关注。4连板大港股份表示已储备TSV、micro-bumping（微凸点）和RDL等先进封装...
那么就需要对铜焊点进行表面处理，沉金就是在上面镀金，金可以轻松又有效的阻隔铜金属和空气防止氧化掉，所以沉金是表面防氧化的一种解决方法，是通过化学反应在铜的表面覆盖上一层金，又叫...
如何突破算力的瓶颈？如何让不同架构的处理器在硬件架构布局上发挥最大协同作用？从终端侧、到边缘再到服务器，如何对不同级别的硬件进行加速？英特尔研究院副总裁、英特尔中国研究院...
在智能手机等众多数码产品的更新迭代中，科技的改变悄然发生。苹果A15仿生芯片等尖端芯片正使得更多革新技术成为可能。这些芯片是如何被制造出来的，其中又有哪些关键步骤呢？...
据SEMI透露，2022年4-6月（二季度），全球硅晶圆出货面积同比增5%、环比增1％，增至37亿400万平方英寸。...
对比 M3，M4F 内核集成了 FPU 硬件协助引擎和 DSP 扩展指令集。所以，这种内核满负荷工作时需要更加多电能。...
为了提高花了钱的人电动汽车 （EV） 的接受度，设计人需要提高充电器的功率输出、功率密度和效率，以解决快充的挑战，尤其是对于长途驾驶而言。将单个单元组件组合到模块化设计中...
改革开放以来，我国的社会地位和社会经济都在不断的提高，同时，科学技术实力也得到了质的飞跃，中国生产的电子科技类产品品质有了长足的进步，中国制造响彻全世界，技术实力也得到了国内外的认可...
振荡电路的自然输出信号是正弦波，仅包含一个基频，不存在谐波。正弦波输出很适合低相噪的应用。...
在过去几十年里一直听到有关摩尔定律消亡的预测的行业中，这并不令人震惊。然而，令人惊讶的是，经过市场验证的替代品数量令人眼花缭乱，而且还在一直增长。...
传统单开双控机械开关接线和工作原理如下，在火线和灯线之间串联两个独立的单刀双掷开关；在任意时刻拨动其中一个开关，线路连接状态都会被改变（即连通和断开），实现了通过任何一个...
本文案例来自朱红钧著《ANSYS14.5热流固耦合实战指南》，现基于ANSYS 2022 R1重新分析本案例。...
会议通过决议：Pierre Barnabé 接任 Paul Boudre为公司 CEO 2022 年 8 月 1 日，中国北京——作为设计和生产创新性半导体材料的全球领军企业，法国 Soitec 半导体公司正式公开宣布，公司年度股东大...
增材制造技术最重要的应用首推航空航天领域。美国“增材制造路线图”把航空航天需求作为增材制造的第一位工业应用目标，波音、GE、霍尼韦尔、洛克希德•马丁等美国著名航空航天企业都...
芯片封装早已不再仅限于传统意义上为独立芯片提供保护和I/O扩展接口，如今有更多的封装技术可以在一定程度上完成多种不同芯片之间的互联。...
