日前，三星显现宣告已开端开发可用于 AR 设备的 LEDoS（硅上 LED）技能。据泄漏，MicroLED 芯片的尺度将小于几微米。
苹果上个月推出的 MR 设备 Vision Pro 运用 OLEDoS（硅上 OLED）技能，在硅基板上堆积有机发光二极管（OLED）。OLEDoS 可用于阻挠外部环境的 VR 设备，但由于亮度（luminance）的约束，很难在可以正常的看到外部环境的 AR 设备中运用 OLEDoS。
Kim Gong-min弥补说：“OLEDoS 在满意为 AR 设备完成微显现器所需的亮度、外观尺度和产品寿数条件方面存在局限性。咱们的方针是保证特性的一起使 LED 十分小，以保证更高的分辨率和亮度、更好的特性和产品寿数。咱们正在开发运用发光二极管（LED）的 LEDOS 技能。”
此外，Kim Gong-min指出：“背板侧的晶圆技能现在是一个技能应战，若运用半导体工艺使（MicroLED芯片）更小以完成超高分辨率屏幕，就会呈现与用于照明的 LED 彻底不同的特性。当 LED 尺度小于 20um 或 10um 时，特性会一会儿就下降，无法保证预期功用。怎么避免这样的一种状况并完成（预期功用）是一个应战。”
AR/VR 设备是近眼显现器，因而它们与现有显现器概念不同。与传统平板显现器中运用的像素密度 PPI（每度像素）不同，PPD（每英寸像素）的概念更重要。
