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跨国高铁

来源:小9直播平台    发布时间:2023-09-26 21:16:09
美国的射频芯片、模拟芯片企业纷纷传出库存高企而不得不大举降价抛售,另一方面则是中国芯片的出货量在迅速增加进而减少了芯片进口,甚至中国芯片的出口量还在迅速增加,面对全球芯片市场的变化,台积电做出了自
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  美国的射频芯片、模拟芯片企业纷纷传出库存高企而不得不大举降价抛售,另一方面则是中国芯片的出货量在迅速增加进而减少了芯片进口,甚至中国芯片的出口量还在迅速增加,面对全球芯片市场的变化,台积电做出了自己的抉择

  近期传出美国要求ASML连成熟DUV光刻机也不要卖给中国,联想到此前中国公布的前5个月芯片进口减少了283亿颗,以及美国芯片出现库存高企的现象,或许代表着美国试图阻止中国发展先进工艺以确保它的芯片销售

  去年全球还在高呼芯片短缺,今年以来诸多芯片行业就陆续出现芯片供给过剩,近期分析机构指出存储芯片行业库存高企导致芯片价格暴跌,已较年初下滑三成,业界担忧存储芯片价格将继续下跌。存储芯片库存高企在于多项因

  说到苹果的自研能力,业内无不为之佩服,以A系芯片为主,苹果如今取得的地位和拥有的实力,正是以强大自研能力为基础,但也有苹果搞不定的事情,比如基带,苹果在这方面能说是吃了大亏,早年iPhone基带要看

  文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉目前在蒸发领域,已实现产业化应用的蒸发技术包括单效蒸发技术、多效蒸发技术、热力蒸汽再压缩技术(TVR)以及机械蒸汽再压缩技术(MVR)。其中,单效蒸发是最基本的蒸发形式

  据悉当下发展势头正猛的美国芯片企业AMD的新一代Zen4架构芯片将采用台积电的5nm工艺生产,不会争夺更先进的3nm工艺,为提升性能将以chiplet封装技术将它自家的CPU和GPU封装在一起,提升芯片性能

  文|天一在市场的激烈竞争下,长华化学的研发投入却远不及营销投入。长华化学更新了招股说明书,据招股书显示,长华化学由于采购成本频繁大幅度波动,导致它的毛利率也不太稳定,同时虽然其营收表现良好,但归母净利润的增速却骤降

  文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉中国14亿人口中,已经有超过2亿是灵活就业人员,所谓灵活就业人员,并不是说没有工作,尽管有确定的工种和工位,只是通过劳务派遣和众包关系与公司达成协议,却达不到正式劳动合同的级别

  众所周知,有高研发投入,才会有核心技术,这是不变的真理。所以在联想当初提出要上科创板时,大家都吐槽联想,过去三年研发投入才300多亿,占营收的比例约为3%左右,实在太低了。看看隔壁家的华为,一年研发投入就是1400多亿元,是联想的14倍,这才是高科技企业

  联发科和高通新一代的高端芯片都已正式对外发布了,性能测试软件的分数也已经出来了,业界就两家芯片企业谁的高端芯片性能更强的时候,却尴尬的发现竟然比苹果两年前发布的A13还不如。据Geekbench5的数据,

  【哔哥哔特导读】全世界汽车芯片短缺,多家车企巨头减产,国产汽车芯片还有机会吗?前言:全球芯片短缺的问题仍在持续发酵,其中,对汽车行业的影响尤为凸出,因此,本文将首先从汽车行业角度切入,深度刨析车企芯片缺货背后的多重因素

  业界人士指高通的骁龙8G1加强版已确定由台积电代工,发布时间也将提前到明年4月份,根本原因在于当前推出的骁龙8G1实在不如联发科的天玑9000,担忧被天玑9000抢走太多市场占有率。这一代高端芯片可谓是

  在2021骁龙技术峰会上高通发布了多款芯片,除了继续在手机芯片市场发力之外,还进入PC、游戏机、汽车等行业,看上去很红火,实际上则显示出了它的慌乱。在智能手机时代,高通长期霸占全地球手机芯片老大的位置,

  11月10日,自诩“独立学者”的司马南曾经很有明确的目的性地提出,联想“27名高管中有14个外国人”,并借题发挥、乱扣帽子,说什么“信息安全问题”云云,当然,他也没否认联想是一家“国际公司”。那么问题来了,

  【哔哥哔特导读】市场需求暴增,网络变压器供不应求,寻求专业的网络变压器绕线设备厂商代工,或能有限应对缺货潮。服务器、路由器、交换机、计算机、摄像头等电子设备之间的互相通信,共同建造出数字化世界,为人们的生活带来极大的便利

  近日韩媒报道指出,中国台湾的联发科已正式向三星供应芯片,预计三星明年推出的64款手机当中有14款会采用联发科的芯片,另中国大陆的紫光展锐也取得手机芯片出货量大幅度增长147倍,它们正从美国高通手里夺取更多市场

  自然界中存在两种电流,直流电和交流电。两种电流各有特性,各有应用。在电力运输方面,虽然直流电也能运输,但长途运输却往往选择交流电的形式。远程输电,电线的电阻会损耗电量,因此行业中通过提升电压的方式,以减少线

  文:权衡财经研究员 朱莉编:许辉随着全球集成电路行业的持续不断的发展,集成度慢慢的升高,集成电路芯片的尺寸不断缩小,集成电路封装和测试技术也不断更新换代。从20世纪70年代至今,集成电路封装行业已经历了五次大规模技术升级,从孔插装型封装、表面贴装型封装等传统封装技术,发展到如今的系统级封装和晶圆级封装技术

  ROHM开发出LiDAR用75W高输出功率激光二极管“RLD90QZW3”

  近年来,在扫地机器人、AGV和无人驾驶汽车等需要自动化工作的广泛应用中,可以准确测量距离和识别空间的LiDAR日益普及。在这种背景下,为了“更远”、“更准确”以及“更低功耗”地检测到信息,对提高作为光源的激光二极管的性能提出了更加高的要求

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