装是先进封装市场直写光刻解决方案提供商，连续重复的WLP2000晶圆级先进封装直写光刻设备订单交付，正在改变先进封装行业。
WLP2000直写光刻设备以灵活的数字掩模和高良品率满足了半导体行业的要求。该设备能够根据每个Die的位置的量测结果，通过智能再布线RDL技术，解决多种芯片组合过程中由于贴片设备的定位误差产生的芯片之间偏移互连问题；实时自动调焦模块可补偿基片翘曲或形貌变形；先进的数字掩模技术可处理晶圆级大尺寸芯片封装时需要不断做曝光图形拼接而导致效率低的问题；并且每次曝光还可添加各类工业条码等图案。
WLP2000直写光刻设备具备高分辨率、高产能、全自动化等显著优势，可无缝集成客户产线μm分辨率实现量产。客户无需进行掩膜管理，降低了生产成本、缩短时间周期和减少工作量。模块化设计可实现快速维保售后，更长寿命的激光器和更少的能源和耗材，降低了客户的TCO。
本次设备交付是大陆头部先进封装客户的连续重复订单，产品的稳定性和功能已经得到验证。WLP2000直写光刻设备于2019年底推向市场，是国内首款专门为晶圆级先进封装量产应用的直写光刻设备。
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