原文标题：2022年全球及中国LED封装发展分析，LED行业市场规扩大，带动LED封装行业发展「图」
LED（半导体发光二极管）封装是指发光芯片的封装，相比集成电路封装有较大不同。LED的封装不仅要求能够保护灯芯，而且还要能够透光。所以LED的封装对封装材料有特殊的要求。LED封装技术流程主要上游芯片制造经过封装材料及封装装备进行中游封装，在经过带电源驱动、产品检验测试、至下游应用领域，主要为背光、显示屏、灯具、光标光识。
LED封装工艺大致上可以分为正装和倒装，其中正装为工艺流程为固晶机固晶、焊线、封胶、烘烤、切割、分BIN、包装；倒装工艺流程为固晶机固晶、回流焊焊接、点胶机底部填充、固化、包装。
LED封装行业属于国家和广东省鼓励发展的产业，近年来，国家陆续颁发各项政策支持行业发展。2019年10月发改委颁发《产业体系调整目录（2019年本）》，提到：半导体照明衬底、外延、芯片、封装及材料等属于鼓励类行业。
根据多个方面数据显示，中国LED行业市场规模逐年上涨，从2017年的5413亿元上涨至2021年10227亿元，同比2020年15.13%，随着中国LED行业市场规模的上涨，对LED封装行业需求也随之上涨，带动LED封装行业的发展。
LED产业链较为清晰，其上游为原材料以及芯片制造商，主要为有机硅材料、环氧树脂、PCT、LED芯片制造等；中游为LED封装；下游领域为LED封装应用领域，主要为液晶背光源、LED显示屏、LED车灯、景观灯饰、特殊照明、交通信号灯等。
从我国LED封装构成来看，我国LED封装产品仍以通用照明器件为主导，市场规模占比达51.2%，其次是背光封装及显示封装，市场规模占比分别为17.4%、13.8%，其他应用如景观照明、车用照明、信号指示灯等新兴领域占比为17.6%。
根据多个方面数据显示，全球LED封装市场规模在2018年至2020年呈现下降趋势，从2208亿美元下降至182亿美元，2021年回暖市场规模为198亿美元，同比2020年上涨8.79%，未来随着下游领域增多，LED封装市场规模将会上涨。
随全球LED封装市场规模带动影响，中国LED封装市场规模在2018年至2020年呈现下降趋势，从742.5亿元下降至665.5亿元，2021年开始回暖，是市场规模为712.3亿元，同比2020年上涨7.03%。
固晶机为主要的LED封装设备，其产销量直接影响着中国LED封装行业的发展，依据数据显示，中国固晶机产量及销量总体呈现上涨趋势，产量从2017年的2.05万台上涨至2021年的3.26万台，销量也从2017年的1.12万台上涨至2021年的2.21万台。说明中国LED封装行业发展良好。
中国LED封装行业市场集中度较为分散，根据多个方面数据显示，中国LED封装行业主要企业为木林森、日亚化学、国星光电、鸿利智汇，其中木林森市场占有率最重，占比8.38%，占比第二的为日亚化学，占比4.16%,国星光电占比4.02%，鸿利智汇占比3.79%，别的企业占比79.65%。
随着中国LED行业市场规模的扩大，中国LED封装行业得以加快速度进行发展，目前中国LED封装行业市场集中度较低，受全球经济下行，中美贸易争端和新冠疫情等不确定性因素影响，未来LED封装行业市场之间的竞争将进一步加剧，缺乏竞争力的企业将被淘汰，市场集中度进一步集中，存活的企业也已建立良好的品牌形象，高端市场有望实现进口替代化进程。
原文标题：2022年全球及中国LED封装发展分析，LED行业市场规扩大，带动LED封装行业发展「图」
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