第二届精细丈量技能与先进制造网络会议期间，两位专家将共享扫描白光干与技能及其在半导体职业的典型运用。
高附加值产品中元器材的外表描摹，包括几许形状和微观纹路，关于其公役、安装和功用至关重要。外表描摹对制造工艺的改变十分灵敏，由不同工艺构成的外表杂乱且多样。外表描摹会影响零件的冲突学特性、磨损和惯例运用的寿数，例如航发叶片的外表会影响飞机的空气动力学功用和燃料运用功率。
扫描白光干与术经过30多年开展，在制造和科研范畴得到验证，成为外表描摹高精度丈量技能的标杆，特别在半导体、精细光学和消费电子等工业的推进下，其丈量功用和功用得到了继续提高。以扫描白光干与术为代表的光学丈量技能，充沛的利用了光的动摇特点以及干与和全息成像的优势，以光的波长作为“尺子”，在先进的光学、电子和机械元器材的支撑下，将在先进制造与人机一体化智能体系中充任逐步重要的人物。
苏榕博士，研讨员，博士生导师，我国科学院及上海市海外高层次人才引入。长时刻致力于超精细光学干与成像与散射丈量仪器与技能讨论研讨，聚集基础理论、中心算法、校准技能、工业运用及相关世界标准拟定。掌管多项国家和省部级要点研制项目；宣布论文40余篇，书本章节2章，部分技能被世界顶尖仪器制造商选用。担任期刊《Light: Advanced Manufacturing》和《Nanomanufacturing and Metrology》编委及《激光与光电子学发展》青年编委，SPIE-Photonics Europe、EOSAM和ASPE技能委员会委员，全国产品几许技能规范标准化技能委员会委员，我国计量测验学会计量仪器专业委员会委员，我国仪器仪表学会显微分会委员。
《先进封装工艺中三维几许尺度监控的应战与布鲁克白光干与技能的计量解决方案》（点击报名）
黄鹤博士现任布鲁克公司纳米外表仪器部我国区运用司理。服务于工艺设备和丈量仪器职业超越15年，特别在半导体、数据存储和资料外表工程研讨范畴具有丰厚经历，是一名资料学博士。黄鹤博士先后在香港理工大学任助研；在运用资料公司任高档运用工程师，担任化学机械抛光工艺和缺点查验测验运用；在维易科公司任运用科学家，担任白光干与三维描摹技能推广与导入。
【陈述摘要】在半导体职业路线图对不断缩小晶体管几许尺度的快速寻求的推进下，PCB/HDI特别载板制造商正在经过更薄的高密度互连，将多芯片模块（包括芯粒）借由基板上开发更小、更密布的功用。在大批量出产的悉数过程中，关于更细线宽的铜线（Line）、更小开口的孔洞（Via）和深沟槽（Trench）及层间对位误差（Overlay）等三维几许尺度的丈量面对多种新的应战。而具有计量功用的 ContourSP 大型面板高效丈量体系专门规划用于在制造的完好过程中丈量载板面板的每一层，保证在出产的悉数过程中最短的工艺开发时刻、最高的产值、最长的正常运转时刻和最安稳的丈量成果。此外，本陈述也会简略介绍白光干与技能在晶圆封装时再布线工艺（RDL）监控中的典型运用。
