（原标题：大族激光：SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机正在客户处做量产验证）
同花顺（300033）金融研究中心7月28日讯，有出资者向大族激光（002008）发问， 大族半导体的激光切片（QCB技能），并同期发布了两款全新设备销量情况如何？第三代半导体的浪潮袭来，期望公司活跃与下流优质的半导体资料公司进行穿插持股或许强强联合
公司答复表明，敬重的出资者，您好！SiC晶锭激光切片机、SiC超薄晶圆激光切片机运用的QCB技能可在本来传统线切开的基础上大起伏的进步产能，以切开2cm厚度的晶锭，别离产出终究厚度350um，175um和100um的晶圆为例，提高起伏别离为40％，120％和270％的产能。现在，产品正在客户处做量产验证。感谢您的重视与主张，谢谢。
证券之星估值剖析提示大族激光盈余才能杰出，未来营收成长性一般。归纳基本面各维度看，股价偏低。更多
证券之星估值剖析提示同花顺盈余才能杰出，未来营收成长性杰出。归纳基本面各维度看，股价合理。更多
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