荷兰的阿斯麦公司曾自大的说道，在这样一个世界上，除了自家的EUV光刻机，想要实现7纳米以下的芯片工艺，根本不可能。但中科院用行为和成绩，狠狠地打了阿斯麦一个“耳光”。
我是小小王，90后科技爱好者，今天给大家换一下胃口，讲一讲中科院的5纳米激光雕刻技术，以及光刻机的核心配件“掩膜版”。
中科院采用自研的5纳米激光雕刻技术，成功突破国外技术垄断，研发生产出一片具有5纳米工艺的掩膜版。可别小瞧这项突破，掩膜版是光刻机运转的必要配件，如果没有掩膜版，那么光刻机就无法制造芯片。
什么是掩膜版呢？从外表来看，掩膜版就是一块毫不起眼的“玻璃”。从制程来看，掩膜版是石英玻璃通过感光金属涂刷等一系列工序制成的膜片。从用途来看；掩膜版在芯片生产中，起到了“底片”的作用。简单来说，掩膜版就像是练字的“描字帖”一样，通过已规划设计好的纹路，对芯片进行纹刻、印制，也就是我们常说的“照着葫芦画瓢”。掩膜版对我们来说有多重要呢？
与芯片进口一样，由于技术不足，我们的掩膜版都是依赖国外进口。一块好的掩膜版价格达到十几万美元，由于早先我们生产不出掩膜版，一些国外企业故意不卖给我们，或者将价位提的很高。在没有EUV光刻机的前提下，中科院仍然生产出5纳米工艺的掩膜版，属实不易。以阿斯麦的角度来看，这几乎是一件不可能完成的事情。
更重要的一点，中科院采用的是自研的5纳米激光雕刻技术。不包含一丝的国外技术，因此，即便是国外想要进行阻拦，也特别难找到把柄。不过必须要格外注意的是，中科院的5纳米技术，只是用于特殊生产，例如这次的掩膜版。换句话说，该项技术并不可以应用到芯片生产中。为什么呢？
首先是效率，不同于EUV光刻机的极紫外光生产，激光雕刻是采取了激光对芯片进行雕刻。因此在时间和效率上，采取了激光雕刻都十分的“不划算”。另外是成本，激光生产的成本很高，若用于芯片生产中，高强度的“工作制度”势必会导致设备的损耗，高昂的维修费是很多企业难以承受的。
不过说到芯片生产，在这里穿插一个很有意思的小插曲。在中科院宣布5纳米激光雕刻技术时，被很多人误解为，中科院已经突破了光刻机壁垒。在一段时间内，这个误解在网上疯狂宣传。为减少人们对该消息的误解，中科院又发布了一则有关该消息的解释。该项技术并不意味着着我们已不需要光刻机，我们目前仍然需要光刻机。
与传统设备不一样，光刻机制程繁琐、技术方面的要求高；即便是一个小部件，也包含着许多技术。由于忽略了光刻机的重要性，我们和国外相比晚起步十几年，因此在技术和工艺上，我们仍处于劣势地位。
现如今，我们的光刻机还停留在180纳米的工艺水平。想要真正的完成光刻机反超，目前来看，还需要很长的时间。但不管怎么说，中科院成功打破国外封锁，推出掩膜版，加快了我国半导体领域的脚步，也为更多的半导体厂商加油、打气。
此外，不只是掩膜版，中科院成功突破的石墨烯芯片，也为今后我们在芯片领域中实现变道超车提供了可能。不只是中科院，其它厂商也是好消息不断。例如南大光电突破的光刻胶、黄河水电实现电子级多晶硅量产、新美光突破的芯片级单晶硅硅棒。这些都加快了我国实现芯片自主化的脚步。
“逢敌必亮剑”面对国外的不断打压、封锁，我国的半导体厂商用自己的行为告诉国外“那些打不倒我们的，终究都会让我们变得强大”。
对于中科院突破的掩膜版壁垒，大家还有什么想说的呢？如果有，欢迎在下面进行留言评论。我是小小王，90后原创作者，关注我，带你了解更多资讯，学习更多知识。
