刚刚结束的两会中，总理在政府工作报告里指出：“加强新型基础设施建设，发展新一代信息网络，拓展 5G 应用，建设充电桩，推广新能源汽车，激发新消费需求、助力产业升级。”
在两会精神的指引下、在国家出台的一系列政策支持下，智能网联汽车发展的脚步或将进一步提速。
在这个难得的历史浪潮中，哪些领域会优先发展起来？如今面临的最大困难是什么？本期我们邀请到两位在汽车领域有丰富研究经验的专家为大家解答一系列相关问题。
前中国科学院沈阳自动化研究所研究员、ISO/TC204 WG14 专家成员、国家 SAC/TC268 委员、科技部重点专项 / 创新创业项目评审专家；
致远电子资深工程师，工业通讯商品市场总监，国内知名 CAN 总线专家，从事 CAN 总线 年，国际 CAN 总线协会技术讲师；
著有《基于 LPC1778 的 CAN 总线错误处理策略》《基于 ISO11898-1 的 CAN 总线信号质量评估方法》《CAN 总线应用层协议实例解析》等论文与书籍；
长期服务于航空航天、轨道交通、汽车电子、武器装备、医疗电子等行业的 CAN 总线故障排查、可靠性设计与测试。
Q1：车联网是一个综合性产业，涉及交通、汽车电子、通讯、计算机等行业。哪个版块会优先发展起来？哪些投资机遇会出现？
智能汽车的发展已经经过了两三年摸索。但由于无人驾驶落地的应用场景不多，可能面临瓶颈。
从去年开始，ETC 的装机量在 9000 万的基础上新增了 1.2 亿。随着新基建政策的出台，路端感知、MEC 边缘计算以及 5G 应用今年会有比较好的落地和增长。
我们的客户遍布各个行业，从他们的采购意向上我们会发现，无人配送这个行业会火起来。
大家都知道，外卖的品质与堂吃的品质是不同的，因为平台端会收取一部分费用。曹德旺前两天说了一句话：“疫情期间大部分的年轻人都不去工厂工作了，而是去送外卖。”说明这个行业利润很大。
买我们板卡的很多客户在做无人配送，就为了取代外卖和快递。所以近些年有很多企业和资本在发展无人配送车之类的产品，在疫情的逐步推动下，无人配送这个行业比原先发展的更加迅速。
Q2：实现《战略》中所提到的 2025 年的愿景目前来说最大的困难是什么？怎么样才可以解决这一个困难？
《战略》中释放出了一个很重要的信号——除了自主可控的技术创新以外，还要建立跨界融合的产业生态体系。
如何把车、路、通讯、交通运输、交通管理这样一些方面跨界融合，建立高效协同的机制是当前较为重要的问题。
第一，需要基于国家大的战略布局，加强 V2X 面向 5G 的升级、加强边缘计算和信息安全的发展等措施；
第三，要从国家层面大规模推动整个的测试示范，包括先导区的引导建设。只有通过规模化平台的验证和评价，才能真正摸索出来一条实现跨界融合的道路。
第四，国家各部委要尽快完善法律、法规、标准及产品监督管理体系，从上到下一起推动当前问题的解决。
无人驾驶更多依赖于路端 RSU 的部署。如果路端部署不到位、不密集，自动驾驶的精确度就很难保证。光靠定位和雷达进行识别风险比较高。
所以如果我们的祖国能达到去年发展 ETC 那样的规模去布置 RSU，那时无人驾驶的风口就会到来。
Q3：智能网联汽车在实现智能和网联功能时对软件和硬件的需求在成本中占比多少？
智能网联汽车的核心控制域和计算平台对软件和硬件的需求在成本中的占比与芯片的专利、功耗、性能都有关。
从 ADAS 角度来看，控制器和传感器的成本已经降到非常低。如今芯片的集成度慢慢的升高，毫米波雷达和视觉的发展已经大幅度的降低了传感器成本。
软件化定义汽车趋势持续不断的发展，未来智能网联的软件占比还是要基于硬件平台控制器以及车路协同软件架构、计算平台在智能网联中发挥的作用。
但我想未来软件占比一定会极大的提升，这也是国内智能网联实现弯道超车的环节之一。
未来我们逐步会在车路协同、智能网联控制域、边缘计算这些方向上提升国产软件和硬件的占比。
目前我们的很多核心芯片都不是国产的，进口成本很高。所以当前的主要成本还是在于硬件。等未来国产化芯片逐渐推行的时候，软件的占比就会提高，专利的成本占比会加重。
二是今年很多路端企业、IT 企业介入了智能网联汽车的发展，不同企业融合协作进而实现 L3 以上的自动驾驶。
随着 ETC 发展，许多传统路端企业加快速度进行发展，国家也出台了一系列政策，将路端设备真正植入车的前装，这也是车路协同很重要的环节。现在每个环节中都有一个比较好的企业在引领。
这个问题在很多研究中都有结论。如果要减少相关成本，使用刀片电池会更加便宜。但其本身的续航能力欠缺，目前没有谁胜谁负的结果，而特斯拉新的电池技术就远远超越这两种。
所以去比较这两种电池谁好谁坏没什么意义，而是要去研究有革命性的技术。如果只是小修小补在我看来并没有太大区别。
假如旁边有一个巨大的干扰源或与车端信号的频率重合，那么车端信号就会失效，产生安全问题。
如果是完全的密闭空间，没有干扰，那自然能够正常的使用无线方案。但像我们的火车，虽然他有无线闭锁，但轨道电路还是不可缺少。
到 L3 或更高级别的无人驾驶，激光雷达是很重要的传感器。在无人驾驶这样的领域，激光雷达未来一定有发展空间。
Q10：对于大多数芯片公司来说，我们该以什么样的角色参与如今蒸蒸日上的车联网？公司战略选择和定位如何能与车联网相连接？
车端传感器也是一样，可以先用国外芯片解决产品化的问题，等到国内自主品牌零部件公司发展起来后，才能为国内自主品牌的芯片行业、半导体行业的发展提供巨大的市场需求和发展空间，带动其真正的产业化。
要求所有车端企业直接进行国产替代很难，因为主机厂 OEM 的成本压力很大，零部件企业的压力也很大。并且车规级产品对安全性、可靠性的要求非常高。
通过这两个层面很难一下切入国内自主研发的核心芯片。所以只有当国内的零部件企业真正做强做大之后，才有机会支撑自主品牌的核心芯片研发。
所以无论是 ADAS、无人驾驶还是智能网联汽车，都需要尊重客观事实，从系统到产品、模块，最后发展到芯片。
甚至国产通用芯片都很少。比如我需要一个带 4 路 CAN，带通讯接口比较多的芯片都找不到。我希望国内有更多企业去做通用芯片。
在国产竞争时，我们也要小心一些价格竞争。国外的芯片也有物美价廉的，有时国产芯片反而更贵，所以最终选择国产替代时动力不足。
关键字：编辑：什么鱼 引用地址：车联网再次提速，哪些领域将会有机会？困难又是什么？上一篇：
近些年来在物联网、无人驾驶、智能可穿戴、网络领域等快速地发展的时代下，扇出晶圆级封装 (FOWLP) 等先进封装技术也随之相继兴起，IC 设计和封装设计领域的融合更是愈发明显。这样对高性能IC设计及先进封装技术提出了更高的要求。更为现有的传统设计方法带来了非同寻常的挑战，因此迫切地需要更高效的全新流程、方法和设计工具。为此Mentor 近日宣布推出业内最全面和高效的针对先进 IC 封装设计的解决方案 — Xpedition® 高密度先进封装 (HDAP) 流程。 Xpedition 高密度先进封装 (HDAP) 流程端到端解决方案结合了 Mentor® Xpedition、HyperLynx® 和 Calibre® 技术，实
对于许多应用而言，包括5G在内的传统蜂窝通信对于数据密集型无人驾驶汽车，UAV和机器人系统而言并非最佳选择。所需要的是新的蜂窝通信解决方案，该解决方案可以为车辆提供无缝连接和无限范围，并确保所有数据都可以从任何位置与相关方进行收发。 在过去的十年中，无人机和无人驾驶飞机（UAV）已成为最终用户，企业和政府的宝贵资产。随着推进技术，传感器技术和航空电子技术的发展，它们继续证明其价值，其逐步的提升的承担接受的能力和可用性为不一样的行业中的无数应用提供了更新和更高的功能。我们目睹了城市和工业领域的自动空中操作的惊人增长。因此，商用无人机，城市空中交通和无人机交付的全球市场保持了强劲的增长。 多家公司已开始测试货物和人员的自动航空运输。同时，其他
机顶盒、数字录像机和 DVD 用双路高清系统芯片，支持 HD DVD 和蓝光高清格式 中国 ， 2007 年 1 月 8 日 — 世界 领先 的机顶盒（ STB ） IC 供应商 意法半导体 * （纽约证券交易所代码： STM) 今天宣布一个新的双视频流高清（ HD ）解码器芯片，这个型号为 STi7200 的新产品是 ST 专门为机顶盒、数字录像机（ DVR ）和 DVD 影碟机设计的。这个超大规模集成的系统芯片支持 HD DVD 和蓝光两种格式，以及 高清 卫星电视和有线电视标准。因为使用先进的 65nm
4月28日上午消息，北京发放无人化载人示范应用通知书，百度成为首家获准企业，旗下无人驾驶出行服务平台萝卜快跑正式开启无人化无人驾驶出行服务，这在某种程度上预示着“方向盘后无人”的无人驾驶服务在中国超大城市正式放开。 据《北京市智能网联汽车政策先行区乘用车无人化道路测试与示范应用管理实施细则》规定，获得通知书的示范应用主体，可在北京市高级别无人驾驶示范区60平方公里范围内进行公开道路的无人化无人驾驶载人示范应用。对此专家这样认为，在《交通强国建设纲要》背景下，这也是北京积极加大政策先行先试力度，快速推进智能网联汽车创新发展的重要成果。 此次，百度按照《细则》的要求开展无人化载人示范应用，首批投入了10辆无人车，后续计划再增加3
主驾无人许可 /
4月22日，中微与南昌签战略合作协议，计划在南昌再造一个中微。同期中微公司还与兆驰半导体、乾照光电、聚灿光电、德豪润达、士兰明芯等企业签订了总数超过两百台的MOCVD设备销售合同。对中微来说这是结束与VEECO长达半年的专利纷争后扬眉吐气的一天。 然而，这两百台MOCVD的合约，却意味着未来两年中国市场至少约当2寸片300多万片/月的增量产能， LED 芯片 行业的扩军备战已然成为定局。MOCVD设备国产化带来 LED 全产业链的自主可控的优势，也带来 LED 芯片 产业进入门槛的相对下降。 随着兆驰这样的新玩家加入，以及德豪润达士兰微这样老玩家的卷土重来，LED 芯片 产业未来会怎样? 产能的
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MAX153和MX7545是美国MAXIM公司近几年推出的8位A/D转换器和12位D/A转换器。MAX153具有高达1MSPS的采样率,MX7545具有4MSPS的数/模转换速度。 MAX153和MX7545可以很容易地与一般微处理器接口,而不需要过多地考虑时序问题。然而,当它们同时与高速数字信号处理器（DSP）接口时,就需要从软硬件的设计上仔细考虑时序问题和其它问题。 下面先粗略地介绍一下MAX153和MX7545的工作模式,随后以它们与TMS320C30数字信号处理器的接口为例,详细的介绍接口的软硬件设计方法。 1 MAX153的工作模式 根据MODE管脚上信号的不同,MAX153
从今年初开始，一大批搭载骁龙820的旗舰手机陆续发布，同时今年多数的旗舰手机将会搭载骁龙820处理器。现在已经有不少人开始爆料有关于的高通骁龙下一代旗舰芯片的信息，现在有网友曝光了一张表格，表格中内容显示骁龙828/骁龙830将会使用10nm工艺制程。 从网友曝光的表格来看，骁龙830的型号为MSM8998，其集成Adreno 540 GPU，支持X16系带，下行速度高达980Mbps，CPU架构则升级为Kyro 200，具备LPDDR4X运存。而骁龙828(暂定)则集成Adreno 519 GPU，同样采用Kyro 200架构，支持X12基带和LPDDR4X运存。两者计划将于今年第四季度推出，这也代表着明年的旗
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